慕尼黑上海電子展將于2023年7月11-13日在國家會展中心(上海)舉辦,本屆展會面積規模計劃擴大至10萬平米,參展企業將達到1600+,預計吸引觀眾7萬人次。為順應電子行業發展趨勢和需求,進一步擴大現有展品范圍,本屆展會為半導體、無源器件、智能網聯&新能源汽車、傳感器、連接器、開關、線束線纜、電源、測試測量、印刷電路板、電子制造服務、先進制造等版塊打造主題展區!

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半導體主題展區:

北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟近日發布的《2022第三代半導體產業發展白皮書》顯示,總體來看,我國第三代半導體產業已進入成長期,技術穩步提升,產能不斷釋放,國產碳化硅(SiC)器件及模塊開始“上機”,生態體系逐漸完善,自主可控能力不斷增強,整體競爭實力日益提升。

2022年全球碳化硅、氮化鎵功率半導體市場約23.7億美元,GaN微波射頻市場約為12.4億美元。數據顯示,2022年我國第三代半導體功率電子和微波射頻兩個領域實現總產值141.7億元,較2021年增長11.7%,產能不斷釋放。其中,SiC產能增長翻番,GaN產能增長超30%;新增投資擴產計劃較2021年同比增長36.7%;資本市場活躍,并購金額超45億元,66家企業融資超64億元。

《白皮書》預計,2023年將是第三代半導體大放異彩的一年,市場將見證一個“技術快速進步、產業快速增長、格局大洗牌”的“戰國時代”。

本屆將會將打造半導體主題展區!展區將輻射和吸引全國第三代半導體優質企業同臺集中式展示行業技術應用,探討行業發展,為相關展商及有需求的觀眾提供交流的橋梁。

部分連接器相關展商一覽(排名不分先后):

為順應行業發展,展會同期還將舉辦智能座艙車載顯示與感知大會、5G+工業互聯網高峰論壇、全球物聯網創新論壇、國際嵌入式系統創新論壇、國際醫療電子創新論壇等集成電路相關熱門技術應用論壇,邀請一眾行業專家齊聚現場展開深刻的分析與討論,意在加強科技創新。

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小慕將持續為您更新展會動態,期待今年7月與大家相聚!